鐳射測(cè)厚機(jī)用于精密測(cè)量覆銅層壓板、印制線路板和其它板材的厚度。數(shù)字式顯示讀數(shù)為小數(shù)點(diǎn)以后三位，為了保證精確的讀數(shù)，該機(jī)采用腳開(kāi)關(guān)操作，以便操作者的雙手可拿住被測(cè)材料進(jìn)快速和安全的測(cè)試。儀器有臺(tái)式與立式之分，臺(tái)面均由不銹鋼臺(tái)面制造。
測(cè)量范圍（㎜）------------------------------------0-10
開(kāi)檔距離（㎜）------------------------------------30
分 辨 力（㎜）--------------------------------------0.001
測(cè)量精度（㎜）------------------------------------±0.001
測(cè)量深度（mm）-----------------------------------550
電 源-------------------------------------------220V，50HZ 單相
用 氣-------------------------------------------0.60 Mpa
不銹鋼臺(tái)面-----------------------------------------850×800
外形尺寸（㎜）：（W×D×H）---------------------850×800×600（立式1200）
機(jī)體重量（㎏）-------------------------------------60（立式90）
OM-25 Over-arm Micrometer Specification
● Measures Laminates, printed circuit boards and other platens thickness.
● Measurement Range: 0-25mm
● Stroke: 25mm
● Accuracy: 0.001mm
● Throat: 550mm
● Table Size (W×D): 850×800mm
● Power supply: 220V, 50Hz, Single phase
● Air Supply: 0.60 Mpa
● Machine Size (W×D×H): 850×800×600mm
● Machine Weight: 60kg | 
